| รายละเอียด |
The 17th Electronic Circuits World Convention (ECWC 17th#)
.
จัดโดยสมาคมพิมพ์วงจรอิเล็กทรอนิกส์ไทย ร่วมกับสภาแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก และมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานคร
.
หัวข้อ: “Interconnection Technology for the AI-Driven Future: PCB, Substrate & Advanced Packaging”
.
วันที่ 18 – 20 สิงหาคม 2570
.
ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค บางนา，กรุงเทพมหานคร
.
Deadline submission: 1 กุมภาพันธ์ 2570
.
Website: https://www.thpca.org/ecwc-17/
.
ส่งบทความ: https://submission-ecwc17.com/conferences/ecwc17
.
=========================
.
กลุ่มหัวข้อหลักในนำเสนอผลงาน:
.
1. PCB, HDI & Substrate Technology
.
2. Advanced Packaging & Assembly
.
3. Manufacturing Technology & Automation
.
4. Reliability, Quality & Testing
.
5. Global Market Outlook & Strategy
.
6. Emerging Technologies
.
7. Sustainability & Green Electronics
.
8. Factory of the Future / Material & System Reliability
.
=========================
.
ติดต่อสอบถาม:
.
หมายเลขโทรศัพท์เคลื่อนที่: 089-987-9701, 089-699-4884
.
E-mail: info@thpca.org
|
|---|